Entwicklung und Optimierung von Advanced Packaging-Prozessen (z. B. Die-/Wirebonding, Flip-Chip)
Überwachung und Analyse durch statistische Prozesskontrolle (SPC)
Übergabe neuer Prozesse in die Serienproduktion, Ramp-up und Yield-Optimierung
Definition und Implementierung von Prozessverbesserungen (KVP, FMEA)
Entwicklung von Prozess- und Produktionsüberwachungslösungen
Qualifikation von Prozessen und Produkten in Zusammenarbeit mit Quality Assurance
Analyse und Behebung von Prozessstörungen
Schulung des Produktionspersonals
Dein Profil
Abgeschlossenes Studium in Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Maschinenbau, Produktionstechnik oder vergleichbar
Mindestens 3 Jahre Erfahrung in der Serienfertigung und Produktionstechnik (z. B. Halbleiter, Backend, Wafer Processing, SMT, Flip-Chip-Montage)
Erfahrung mit FMEA, SAP ERP und CAD-Software (z. B. SolidWorks) von Vorteil
Sicherer Umgang mit MS Word, Outlook, Excel und PowerPoint
Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Analytische, strukturierte und lösungsorientierte Arbeitsweise
Was wir Dir bieten
Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur
Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände
Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto
Familienfreundliche Unternehmenskultur
Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten
Sehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt
